POZOR: Pájku s obsahem olova lze dle nařízení EU (ES) č.1907/2006 a 2017/1510 prodat pouze podnikateli nebo firmě s platným IČ. Pouze pro profesionální uživatele.

Pájecí pasta pro povrchovou montáž SMT
MICROPRINT 2004 No Clean Solder Paste, bezoplachová pájecí pasta, obsahuje olovo Pb.
Obsah: 40g.
Dodáváno včetně vytlačovacího pístu.
Pájecí bezolovnatá pasta pro povrchovou montáž SMT - Lead Free
MICROPRINT P2006 No Clean Solder Paste
Nanášení pájecí pasty dávkovačem i tiskem

bez tvorby kuliček pájky
stabilní vlastnosti od dávky k dávce
uživatelsky příjemný profil a tisk
snadné čištění po pájení
splňuje vojenskou normu J-STD-004
flux zařazen do skupiny ROL0
vyráběno ve Velké Británii
ISO 9002

Charakteristika slitiny

slitina TSC (Sn/Ag/Cu)(bezolovo)
obsah kovu v pastě 88,5%
složení [%]: Sn95,5-96,Cu 0,5-0,9, Ag3,3-4,0
bod tání slitiny 217° C

Vlastnosti pájecí pasty

Bezolovnatá pájecí pasta pro SMT Warton Microprint P2006 nabízí excelentní pájení jak slitiny cín/olovo a bezolovnatých slitin. Pasta umožňuje rychlost tisku v rozsahu 20 až 250 mm/sekundu. Umožňuje snadnou penetraci testovacích sond. Microprint P2006 je vhodný pro přetavení v dusíkové atmosféře.

Bez sesedání - vylučuje tvorbu kuliček pájky. Bezolovnatá pájecí pasta pro SMT Microprint P2006 eliminuje tvorbu kuliček a mid-chip vady. Jedním z hlavních problémů konvenčních gelových systémů je tepelná nestabilita či destrukce gelové matrice. Syntetický gelový systém pasty Microprint posunuje stabilitu o 60 oC výše než jiné konvenční gely.

Rychlý tisk - 20 až 300 mm/s
Je nesesedavá, na bázi kalafuny. Umožňuje dříve nevídanou úroveň opakovatelnosti a konzistence. Tato pasta nenabízí pouze zvýšení produktivity ale s vysokou gelovou a teplotní stabilitou ale otevírá i novou cestu pro bezolovnaté pájecí systémy. Microprint nabízí díky pečlivé přípravě maximální přizpůsobení na substráty typu cín/olovo, měď, zlato/nikl a stříbro. Zajišťuje optimální pájitelnost a minimální provozní problémy jak při použití jak Sn62, Sn63 tak i bezolovnatých alternativ [Sn96 nebo Warton Lead Free TSC (Sn/Ag/Cu) mají bod tání při 217°C

Uživatelský tisk
Další výhodou jedinečného chemického složení Microprintu je omezení separace jednotlivých složek fluxu, které prodlužuje skladovatelnost a omezuje únik rozpouštědel během tisku, což vede k zvýšení množství tisků a prodlužuje čas před čištěním spodní strany šablony. Tendence fluxů k tvorbě krystalů ovlivňuje výrazně chování při tisku a všeobecnou stabilitu pájecí pasty. To je demonstrováno při porovnání Microprintu a standardního kalafunového fluxu při krátkém skladování při normální teplotě.

Dále to může být demonstrováno vyšší životností Microprintu Sn62 90 15-32 při tisku 0,5mm bodu širokého 0,15 mm.

Dá se čistit po přetavení ?
Ano. Čisticí přípravky mohou snadno odstranit zbytky po pájecí pastě. Saponifikátory jako je např. Warton Metals Ltd. TOTAL CLEAN 500 mohou snadno odstranit všechny zbytky bez zanechání bílých skvrn nebo krystalů běžně spojených s tradičními kalafunovými pájecími pastami.

Doporučené podmínky pro čištění se mohou pohybovat rozsahu 25 až 60 o C po dobu 2 až 5 minut. Jako čističe mohou být také například použity přípravky TOTAL CLEAN 440 nebo aerosolový čistič TOTAL CLEAN 200.

Pro čištění tiskových šablon je možno použít buď ubrousky TOTAL CLEAN Stencil wipes nebo přípravek TOTAL CLEAN 130 Stencil Cleaner.

Bezpečné zbytky
Všechny přípravky řady Microprint jsou testovány v souladu s průmyslovým standardem IPC J-STD 004. Testována je koroze, povrchový izolační odpor, chloridy, bromidy a fluoridy.
Obrázek je pouze ilustrativní.