Lepící teplovodivá pasta.
Hmotnost: 5g
Tepelná vodivost > 0.671 W/m-k,
Tepelný odpor < 0.06 °C-in2/W.
Na silikonové bázi, pro správnou funkci je třeba nanést co nejtenčí vrstvu
Vytvrzení po 24hod.

Popis produktu:
Jedná se o jednosložkový vulkanizovaný silikagel s dobrou tepelnou vodivostí a izolací.
Produkt má dobrou vodivost a široký teplotní rozsah (-60 - 200 ?) a v krátké době vydrží i velmi vysoké teploty 300 ?.
Kromě toho má krátkou dobu vytvrzování, silnou přilnavost, je dlouhodobě skladovatelný a netoxický, bez rozpouštědel a lze jej bezpečně použít při elastickém lepení, při lepení ve vyšším rozptylu tepla, k izolaci a balení elektroniky, elektrických spotřebičů, přístrojů, LED , chladičů a v dalších průmyslových odvětvích.

Instrukce:
1. Pro použití produkt přímo vytlačte z tuby, rozetřete po lepeném povrchu a ihned po použití jej zakryjte
druhou vrstvou. Tubu ihned uzavřete.
2. Rychlost fixace povrchu souvisí s relativní vlhkostí a teplotou ve vzduchu, čím vyšší je teplota, tím vyšší je rychlost vytvrzování a naopak
3. Doporučená tloušťka povlaku gelu: 0,1-0,5 mm, čím tenčí, tím lépe.
4. Před použitím očistěte povrch lepeného předmětu rozpouštědlem (například alkoholem). K čištění
nepoužívejte čisticí prostředek. Neaplikujte lepidlo, dokud není povrch čistý.